汽车芯片市场的头部半导体玩家集体遭遇难题。

近日，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）等巨头先后发布财报，其中涉及汽车细分市场的表述都不甚乐观；更早发布一季度财报的台积电（TSMC）也在业绩会上指出，汽车芯片市场需求复苏不及预期。

但从应用端来看，电动化和智能化浪潮下，理论上汽车市场对芯片的需求将持续上涨。为何近期出现颓势，且连续两个季度不如预期？

Counterpoint Research副总监Brady Wang对21世纪经济报道记者分析，目前阶段是电动汽车的需求有所放缓，销量不如预期，造成了当前汽车芯片市场出现库存积压情况。

“我们观察到，大约从2023年第三和第四季度开始，几类指标性市场出现供给过剩。比如电源管理芯片（PMIC），主要集中在较为低阶的工艺制程，随着大量中国代工厂切入该市场参与竞争，出现供过于求；此外MCU相对低阶的产品也出现类似情况。”他续称，芯片巨头TI也加入了供给竞赛，导致整个市场供给增加。

当然，新能源汽车智能化浪潮仍在进阶。在特斯拉率先提出BEV+Transformer架构后，2023年被称为“城市NOA”元年。这将为汽车芯片接下来的竞争带来新看点。

1、低于预期

不同于整车销售看起来仍在增长区间，汽车芯片市场大约在2023年下半年开始，陆续进入库存积压阶段。

由于旗下具备极为丰富的产品体系，德州仪器的市场表现基本被看作一定程度代表了汽车和工业市场行情趋势。

财报显示，TI在2023年总营收的75%来自工业和汽车行业，自2013年至今的年复合增速为10%。研发方面也投入颇多，2023年按照研发占收入比重来看，TI在工业市场研发投入占比40%、汽车市场占比34%，远超其他业务。

在2024年一季度，德州仪器营业收入为36.61亿美元，同比下滑16.4%；净利润11.05亿美元，同比下滑35.3%。

按照终端市场看，受下游客户去库存影响，所有终端市场收入环比均在下降。工业领域同比下降25%；汽车市场同比下降低个位数；个人电子产品同比个位数增长；通信设备同比下降约50%。

意法半导体财报显示，2024年一季度实现营业收入34.7亿美元，同比下滑18.4%；毛利率41.7%，同比下降8个百分点；净利润5.13亿美元，降幅50.9%。

公司总裁、首席执行官Jean-Marc Chery表示，受汽车和工业产品营收下降的影响，第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数，而个人电子产品营收增长抵消了总营收的部分下降空间。“本季度，汽车半导体需求增长放缓，低于我们的预期，进入减速阶段，而目前的工业市场调整进入加速期。”